清洗對象

SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗助焊劑/錫膏、手指印、油污、灰塵等污染物。

清洗設(shè)備

在線通過式噴淋生產(chǎn)線

工藝原理

由傳送帶速度控制的組件連續(xù)在輸送帶上和生產(chǎn)周期時(shí)間不間斷的清洗方法。適用于大批量PCBA的清洗，通過不同的腔體在線完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序。

工藝流程

上料    預(yù)清洗    清洗    隔離    初漂洗    終清洗    干燥    下料

工藝應(yīng)用參數(shù)

PCBA清洗過程和質(zhì)量監(jiān)測

清洗段：水基型PCBA清洗劑原液TDS值在110-120mg/L，當(dāng)清洗液TDS值達(dá)到1000-3000mg/L時(shí)（具體需根據(jù)產(chǎn)品要求），建議更換清洗液。

漂洗段：DI水的原始TDS值〈=10mg/L，當(dāng)漂洗是TDS值〉=30mg/L時(shí)，建議更換漂洗水。

清洗后質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：可以通過PCBA板進(jìn)行離子測試和SIR測試這兩個(gè)指標(biāo)衡量清洗的干凈度。